电子封装技术专业就业前景怎么样？开设学校有哪些？

开设电子封装技术专业的学校有11所，分别是：上海电机学院、厦门理工学院、桂林电子科技大学等等。

电子封装技术就业前景如何？

毕业生可在航空、航天、国防、微电子与光电子工程、汽车电子、通讯设备、医疗器件等行业领域从事电子产品的封装设计、制造、研发以及生产管理与质量控制等方面的工作。

电子封装技术专业简介及开设课程：

专业简介：电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。

开设课程：微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。

开设电子封装技术专业的学校有：