更多“测试产品塑封时上工序有报废产品条带塑封应在不良品塑封体表面打“×”。()”相关的问题
第1题
塑封后产品芯片及内引脚压焊区分层检验标准为()
A.塑封体面积的10%
B.塑封体面积的15%
C.塑封体面积的20%
D.芯片表面及引脚打线区不允许有分层
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第2题
检验产品时,发现产品塑封体打印区域有气孔,REJ。()
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第3题
塑封后产品非芯片及内引脚压焊区,载体打线区分层检验标准为()
A.塑封体面积的10%
B.塑封体面积的15%
C.塑封体面积的20%
D.不允许有分层
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第4题
转到塑封工序的产品在氮气柜中()天内未能塑封,塑封加工前需要进行烘烤去湿。
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第6题
任何封装形式的产品,在40-45倍显微镜下观察,塑封体不允许有破裂。()
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第7题
《集成电路打印质量标准》规定:塑封体上打印印章的区域内有影响印记质量的沾污,产品拒收。()
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第8题
切筋有可能造成塑封体上空洞、麻点。()
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第9题
以下操作可能会造成产品报废的是()
A.塑封料一次预热不好,多次预热使用
B.补封产品
C.已压焊好的产品,长期裸露在工作现场
D.使用过期塑封料加工产品
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第10题
以下那些缺陷不可能是塑封产生的()。
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第11题
塑封模盒的排气糟堵塞,所包封的产品会出现()。
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