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[单选题]

多晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对()的高选择性。超薄的栅氧化层使得在刻蚀多晶硅电极时对栅氧化层的刻蚀要尽可能的小。

A.二氧化硅

B.氮化硅

C.单晶硅

D.多晶硅

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更多“多晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对()的高选择性。超薄的栅氧化层使得在刻蚀多晶硅电极时对栅氧化层的刻蚀要尽可能的小。”相关的问题

第1题

单晶硅刻蚀一般采用()做掩蔽层,以氟化氢为主要的刻蚀剂,氧气为侧壁钝化作用的媒介物。

A.氮化硅

B.二氧化硅

C.光刻胶

D.多晶硅

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第2题

下列组合中哪一种基本上用于刻蚀前者的干刻蚀法大都可以用来刻蚀后者()。
下列组合中哪一种基本上用于刻蚀前者的干刻蚀法大都可以用来刻蚀后者()。

A.二氧化硅氮化硅

B.多晶硅硅化金属

C.单晶硅多晶硅

D.铝铜

E.铝硅

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第3题

在集成电路工艺中,光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是()。

A.刻蚀

B.氧化

C.淀积

D.光刻

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第4题

刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率,()是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度,并计算这些点的刻蚀速率而得到的。

A.选择性

B.均匀性

C.轮廓

D.刻蚀图案

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第5题

为了避免()在经过氯化物等离子体刻蚀之后的残留物使其发生腐蚀,必须在刻蚀完毕之后再增加一道工序来除去这些表面残留物。

A.多晶硅

B.单晶硅

C.铝硅铜合金

D.铜

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第6题

()是测量在刻蚀过程中物质被移除的速率有多快的一种参数。

A.刻蚀速率

B.刻蚀深度

C.移除速率

D.刻蚀时间

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第7题

在Na=1015cm-3的P型Si<111>衬底上制成一铝栅MOS晶体管,栅氧化层厚度为120nm,Si-SiO2界面电荷密度为3×1011cm

在Na=1015cm-3的P型Si<111>衬底上制成一铝栅MOS晶体管,栅氧化层厚度为120nm,Si-SiO2界面电荷密度为3×1011cm-2.计算阈值电压.

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第8题

通常情况下,我们改变工艺条件使刻蚀进行中()的刻蚀速率尽量低。
通常情况下,我们改变工艺条件使刻蚀进行中()的刻蚀速率尽量低。

A.光刻胶

B.衬底

C.表面硅层

D.扩散区

E.源漏区

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第9题

铜与氯形成的化合物挥发能力不好,因而铜的刻蚀无法以化学反应来进行,而必须施以()。

A.等离子体刻蚀

B.反应离子刻蚀

C.湿法刻蚀

D.溅射刻蚀

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第10题

在刻蚀()过程中假如我们在CF5的等离子体内加入适量的氧气,能够提高刻蚀的速率。

A.铜

B.铝

C.金

D.二氧化硅

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第11题

在刻蚀二氧化硅过程中假如我们在CF4的()内加入适量的氢气,能够降低刻蚀的速率。

A.气体

B.等离子体

C.固体

D.液体

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