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题目内容
（请给出正确答案）
A、同样功能性能占用的芯片面积小.功耗低.集成度更高，更多的硬件CPU核具备更好的并发性能
B、支持16位.32位.64位多种指令集，能很好的兼容从IOT.终端到云端的各类应用场景
C、大量使用寄存器，大多数数据操作都在寄存器中完成，指令执行速度更快
D、采用RISC指令集，指令长度固定，寻址方式灵活简单，对复杂运算的处理效率高
答案
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第2题
A.集成度低，存取周期快，位平均功耗小
B.集成度高，存取周期快，位平均功耗小
C.集成度高，存取周期快，位平均功耗大
D.集成度低，存取周期快，位平均功耗大
第4题
A．集成度低，存取周期快，位平均功耗大
B．集成度低，存取周期慢，位平均功耗小
C．集成度高，存取周期快，位平均功耗小
D．集成度高，存取周期慢，位平均功耗大
第5题
A.多核心指的是将多个处理器放在一块芯片上
B.采用多线程可以更好地发挥多核处理器的性能
C.多核心技术是提高CPU性能的有效方法
D.目前CPU核心数极限为6核，超过6核操作系统就管理不到了
第6题
A.A.集成度高,存取周期快，位平均功耗小
B.B.集成度高,存取周期快，位平均功耗大
C.C.集成度低,存取周期快，位平均功耗大
第7题
A.7nm工艺5G SoC芯片 天机800U处理器 6G+128G大内存
B. 2.0GHz八核处理器，更强性能，更低功耗
C.AI加速引擎，超流畅体验
D.4000mAh大电池，搭载智能省电引擎
第8题
A.ENP兼具ASIC芯片的性能优势和商用NP的灵法性优势，是两者的完美组合
B.商用NP芯片架构灵活，但性能和功耗却成为瓶颈
C.ASIC芯片性能高、功耗小，但架构固化不灵活
D.ENP芯片比ASIC芯片性能更高，比NP芯片灵活请更强
第10题
A.性能更高：3倍下载速率
B.覆盖更优：多穿一堵墙
C.抗干扰更强：游戏不卡顿
D.接入更多：多人上网更畅快
E.功耗更少：增加手机/PC等电池类终端使用时长
第11题
CMOS运放和BJT运放相比，其主要优点是______。
A．频带宽速度高 B．功耗低集成度高 C．不存在失调电压
