更多“焊接元器件应按照()顺序进行。”相关的问题
第1题
印制电路板元器件插装应该遵循()的原则。
A.先大后小、先轻后重、先高后低
B.先小后大、先重后轻、先高后低
C.先小后大、先轻后重、先低后高
D.先大后小、先重后轻、先高后低
点击查看答案
第2题
印制电路板元器件插装应遵循()的原则
A.先大后小、先轻后重、先高后低
B.先小后大、先重后轻、先高后低
C.先小后大、先轻后重、先低后高
D.先大后小、先重后轻、先高后低
点击查看答案
第3题
焊接元件应遵循先大后小,先高后低的焊接顺序()
点击查看答案
第4题
电子产品安装过程中,安装顺序一般为先低后高,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件。()
点击查看答案
第5题
元器件安装顺序一般为先低后高,先重后轻,先一般元件后特殊元件。()
点击查看答案
第6题
元器件安插到印制板上应遵循先大后小,先重后轻,先低后高的原则。()
点击查看答案
第7题
元器件安插到印刷板上应遵循先大后小、先重后轻、先低后高的原则。()
点击查看答案
第8题
在软弱地基上修建建筑物的合理施工顺序是先轻后重、先小后大、先低后高。
点击查看答案
第9题
涂膜防水的施工顺序一般是()。
A.先高后低,先远后近
B.先高后低,先近后远
C.先低后高,先远后近
D.先低后高,先近后远
点击查看答案