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[单选题]

焊接元器件应按照()顺序进行。

A.先高后低,先大后小

B.先高后低,先小后大

C.先低后高,先小后大

D.任意

答案

C、先低后高,先小后大

更多“焊接元器件应按照()顺序进行。”相关的问题

第1题

印制电路板元器件插装应该遵循()的原则。

A.先大后小、先轻后重、先高后低

B.先小后大、先重后轻、先高后低

C.先小后大、先轻后重、先低后高

D.先大后小、先重后轻、先高后低

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第2题

印制电路板元器件插装应遵循()的原则

A.先大后小、先轻后重、先高后低

B.先小后大、先重后轻、先高后低

C.先小后大、先轻后重、先低后高

D.先大后小、先重后轻、先高后低

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第3题

焊接元件应遵循先大后小,先高后低的焊接顺序()

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第4题

电子产品安装过程中,安装顺序一般为先低后高,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件。()

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第5题

元器件安装顺序一般为先低后高,先重后轻,先一般元件后特殊元件。()
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第6题

元器件安插到印制板上应遵循先大后小,先重后轻,先低后高的原则。()
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第7题

元器件安插到印刷板上应遵循先大后小、先重后轻、先低后高的原则。()
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第8题

在软弱地基上修建建筑物的合理施工顺序是先轻后重、先小后大、先低后高。
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第9题

涂膜防水的施工顺序一般是()。

A.先高后低,先远后近

B.先高后低,先近后远

C.先低后高,先远后近

D.先低后高,先近后远

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第10题

高压聚乙烯造粒系统置换顺序为()。

A.先高后低

B.先低后高

C.一起进行

D.无所谓

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