题目内容
(请给出正确答案)
[主观题]
获得均匀的金属镀层,一般可采取哪些措施?
答案
暂无答案
第2题
A.复合电镀不需要高温处理即可获得
B.只要强烈搅拌镀液,都可以使固体颗粒嵌埋到金属镀层中形成复合镀层
C.分散剂可以是无机化合物,也可以是金属粉末或有机物
D.化学镀也可以获得复合镀层
第6题
A.背金属脱落不会造成产品电性能不良
B.单个芯片镀层脱落≥10%为不良
C.整个圆片镀层脱落≥5%为不良
D.整个圆片镀层脱落≥20%为不良
第7题
A.是利用电解工艺,将金属或合金沉积在镀件表面的一种技术
B.镀层金属或其他不溶性材料一般作阴极,待镀的金属制品作阳极
C.镀层金属的阳离子在金属表面还原形成镀层
D.常需用含镀层金属阳离子的溶液作电镀液,以保证阳离子的浓度不变