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[单选题]

PCB工艺流程中，使用我司LDI曝光机其下一环节的工序为（）

A.曝光

B.压膜

C.蚀刻

D.显影

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发布时间：2022-08-16

更多“PCB工艺流程中，使用我司LDI曝光机其下一环节的工序为（）”相关的问题

第1题

PCB工艺流程中，使用我司LDI曝光机其上一环节的工序为（）

A.曝光

B.压膜

C.蚀刻

D.显影

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第2题

LDI曝光机翻板台卡板异常处理第一步骤（）

A．报修

B．拍急停

C．直接开机

D．取板

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第3题

土方回填工艺流程中，在夯打密实完成后，其下一步为检验密实度。（)

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第4题

土方回填工艺流程中，在基坑（槽)底地坪上清理完成后，其下一步为分层铺土、耙平。（)

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第5题

LDI曝光时光极板要求是（）

A．6-8格

B．10-11格

C．7-8格

D．7-9格

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第6题

我司宽带用户可以使用宽带账号到某地市范围内任何有我司宽带的地方使用，而不受限制。（)

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第7题

图形转移（含内外层线路）流程先覆膜---然后用资料LDI曝光---再（）

A.蚀刻

B.退膜

C.显影

D.AOI

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第8题

只要符合制作曝光曲线的工艺条件，任何X射线机都可以使用同一曝光曲线。（)

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第9题

PC机的低端地址640kB用作常规内存，提供MS—DOS操作系统及其下的应用程序使用。（）

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第10题

以下属于静电印刷工艺流程的有（）。

A.充电

B.曝光

C.显影

D.制版

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第11题

对某一曝光曲线的使用，应按照与曝光曲线相同的条件实施，包括使用同一类型的胶片和相同的Χ射线机。（)

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