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[单选题]

下列关于集成电路的叙述中错误的是()。

A.微电子技术以集成电路为核心

B.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓

C.集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路

D.集成电路使用的材料都是半导体硅材料

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更多“下列关于集成电路的叙述中错误的是()。”相关的问题

第1题

下面关于集成电路(IC)的叙述中,正确的是()。

A.集成电路是上世纪50年代出现的

B.集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成

C.集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料

D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

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第2题

下列关于集成电路的说法中错误的是()

A.集成电路是现代信息产业的基础之一

B.集成电路大多在硅衬底上制作而成

C.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸无关

D.集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高

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第3题

集成电路按制作()可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。

A.流程

B.结构

C.材料

D.工艺

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第4题

下列哪些说法是错误的()。

A.集成电路,是指半导体集成电路

B.集成电路布图设计权的取得条件是设计应当具有独创性

C.集成电路布图设计权的保护期为15年

D.以上都是正确的

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第5题

晶圆是制造半导体芯片的基本材料,半导体集成电路最主要原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。()
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第6题

微电子技术的核心是集成电路,这种说法正确吗?()
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第7题

集成电路的主要制造流程是()

A.硅抛光片-晶圆-片-成品测试-集成电路

B.晶圆-硅抛光片-成品测试-芯片-集成电路

C.硅抛光片-芯片-晶圆-成品测试-集成电路

D.硅片=芯片=成品测试-晶圆-集成电路

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第8题

集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。()
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第9题

半导体集成电路可分为三大类:(1)从功能上分有数字集成电路和模拟集成电路;(2)按工艺结构和制造方法分为膜集成电路,半导体集成电路,混合集成电路;(3)按集成度分成小、中、大、超大规模集成电路。()
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第10题

下列关于集成电路的叙述,正确的是_______。A.集成电路的集成度将永远符合Moore定律B.集成电路的工

下列关于集成电路的叙述,正确的是_______。

A.集成电路的集成度将永远符合Moore定律

B.集成电路的工作速度主要取决于组成逻辑门电路的晶体管的尺寸,通常尺寸越小,速度越快

C.集成电路是20世纪的重大发明之一,在此基础之上出现了世界上第一台电子计算机

D.集成电路是在金属基片上制作而成的

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第11题

现代计算机大多采用集成电路,在集成电路生产中所采用的基本材料多数()。

A.单晶硅

B.非品硅

C.锑化钼

D.硫化镉

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