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第1题
设备更换晶圆后，必须双人核对晶圆数量及参考点位置，并在（)上签字。
A.流程卡
B.中测单
C.晶圆管制卡
D.map上芯数统计记录
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第2题
FCDA作业时，晶圆上机后设备扫描晶圆上条码，自动读取调用map。（)
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第3题
晶圆上机前，核对确认晶圆刻号与条码信息一致，倾斜晶圆，在灯光下0°~45°范围内缓慢晃动晶圆，目检确认晶圆外观，无外观缺陷后上机。（)
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第4题
晶圆传递时，晶圆（)拿取晶圆，严禁手指触碰晶圆有芯片区域。
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第5题
划片上料前要核对的项目有哪些？（）
A．来料有无缺损、裂片、蹭划伤、沾污等
B．晶圆批号、片数及条码标签
C．产品是否已划片
D．激光开槽产品是否已开槽
E．晶圆背面有无杂质、膜丝、气泡
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第6题
集成电路的主要制造流程是（）
A.硅抛光片-晶圆-片-成品测试-集成电路
B.晶圆-硅抛光片-成品测试-芯片-集成电路
C.硅抛光片-芯片-晶圆-成品测试-集成电路
D.硅片=芯片=成品测试-晶圆-集成电路
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第8题
设备当前晶圆加工完成后，卸载晶圆，填写补全《mapping上芯数统计记录》相应片号晶圆对应的一栏。（)
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第9题
同一晶带的晶面的极射赤平投影点不可能出现的位置有（)
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第10题
晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。（)
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第11题
沾污引起的电学缺陷引起（)，硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。
A.不会影响成品率
B.晶圆缺陷
C.成品率损失
D.晶圆损失
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