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[判断题]

PCM的原理是通过改变温度,让相变材料在低电阻结晶(导电)状态与高电阻非结晶(非导电)状态间转换。()

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更多“PCM的原理是通过改变温度,让相变材料在低电阻结晶(导电)状态与高电阻非结晶(非导电)状态间转换。()”相关的问题

第1题

金属结晶的理论结晶温度与实际结晶温度之差称为()。

A.过热度

B.过冷度

C.退火温度

D.相变温度

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第2题

在势电偶结构中,对热电偶电极材料的要求是物理、化学稳定性要()。

A.低且电阻温度系数大

B.高且电阻温度系数大

C.低且电阻温度系数小

D.高且电阻温度系数小

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第3题

结晶聚合物的结晶过程是()。

A.吸热过程

B.力学状态转变过程

C.热力学相变过程

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第4题

在热电偶结构中,对热电偶电极材料的要求是物理、化学稳定性要()。

A.高

B.高且电阻温度系数大

C.低且电阻温度系数大

D.高且电阻温度系数小

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第5题

结晶聚合物的熔点和熔限与结晶形成的温度有关,下列说法正确的是()。

A.结晶温度越低,熔点越低,熔限越窄

B.结晶温度越低,熔点越高,熔限越宽

C.结晶温度越高,熔点越高,熔限越窄

D.结晶温度越高,熔点越低,熔限越窄

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第6题

非晶半导体材料,是失去了像结晶型那长距离晶格结构后的材料,其原子周围的化学键状态与结晶时保持()的状态。
非晶半导体材料,是失去了像结晶型那长距离晶格结构后的材料,其原子周围的化学键状态与结晶时保持()的状态。

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第7题

在非平衡凝固过程中,先结晶部分总是富高熔点组元,后结晶部分富低熔点组元()
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第8题

金属在加热或冷却过程中,发生相变的温度称为()。

A.临界点

B.凝固点

C.过冷度

D.结晶温度

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第9题

金属结晶时,冷却速度越快,其实际结晶温度将() (A)越高 (B)越低 (C)越接近理论结晶温度

金属结晶时,冷却速度越快,其实际结晶温度将( )

(A)越高 (B)越低 (C)越接近理论结晶温度

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第10题

导电材料一般可以分为良导体材料和高电阻材料两类。()
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第11题

结晶悬浮液(),会造成离心机的振动。

A.温度高

B.温度低

C.水分过大

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