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芯片外观：金球焊接区出现横向或者纵向的裂纹，需要在金相显微镜下确认是否是裂纹（）
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更多“芯片外观：金球焊接区出现横向或者纵向的裂纹，需要在金相显微镜下确认是否是裂纹（）”相关的问题
第6题
A.横向裂纹
B.纵向裂纹
C.缩孔
第8题
数6层，层高3.6m，基础采用柱下独立基础，础、梁、柱、板混凝土均采用C30预拌泵送混凝土，基础、梁、柱、板钢筋均采用HRB400級钢筋，施工检查时发现部分柱子箍筋有少量露筋。根据背景资料，回答下列1 ~4问题。
1.现浇结构的外观质量不应有严重缺陷，对出现()及其他影响结构安全的严重缺陷,技术处理方案尚应经设计单位认可,对经处理的部位应重新验收。
[A]露筋
[B]裂縫
[C]孔洞
[D]疏松
[E]连接部位缺陷
2.该工程柱子箍筋有少量外露属于严重缺陷。
[A]对
[B]错
3.该工程基础轴线位置允许偏差值为() mm.
[A]8
[B]10
[C]12
[D]15
4.下列对于现浇结构分项工程的说法，错误的是()。
[A]现浇结构质量验收时，已经隐蔽的不可直接观察和量测的内容，可检查隐蔽工程验收记录
[B]修整或返工的结构构件或部位应有实施前后的文字及图像记录
[C]现浇结构的外观质量缺陷由施工单位根据其对结构性能和使用功能影响的严重程度按规范确定
[D]对已经出现的一般缺陷的现浇混凝土结构,应由施工单位按技术处理方案进行处理
第11题
A、横向裂纹
B、纵向裂纹
C、缩孔
D、疏松
