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[判断题]

晶体缺陷的位错是产生冷变形强化的根本原因()

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更多“晶体缺陷的位错是产生冷变形强化的根本原因()”相关的问题

第1题

碳钢在锻造温度范围内变形时,是否会产生冷变形强化?
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第2题

钢丝在室温下反复弯折,会越弯越硬,直接断裂,而铅丝在室温下反复弯折,则始终处于软态,起原因是()。

A.Pb不发生冷变形强化,不发生再结晶,Fe发生冷变形强化,不发生再结晶

B.Fe不发生冷变形强化,不发生再结晶,Pb发生冷变形强化,不发生再结晶

C.Pb发生冷变形强化,发生再结晶,Fe发生冷变形强化,不发生再结晶

D.Fe发生冷变形强化,发生再结晶,Pb发生冷变形强化,不发生再结晶

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第3题

下面说法属于铜及铜合金焊接特点的是()。

A.难熔合且宜变形

B.焊缝宜产生热裂纹

C.焊缝熔合区宜产生气孔

D.熔池金属颜色没有明显变化

E.焊缝宜产生冷裂纹

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第4题

焊接时既可减少焊接应力与变形,又可避免产生冷裂纹的工艺措施之一是[ ]

A.焊前预热

B.刚性夹持法

C.用碱性焊条

D.反变形法

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第5题

冷变形强化现象最主要的原因是()。

A.晶粒破裂细化

B.位错密度增大

C.晶粒择优取向

D.形成纤维组织

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第6题

在晶体缺陷中,属于面缺陷的()。

A.空位

B.间隙原子

C.位错

D.晶界

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第7题

珠光体耐热钢焊前预热是为了()。
珠光体耐热钢焊前预热是为了()。

A、避免产生冷裂纹

B、防止产生气孔

C、避免产生咬边

D、减小变形

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第8题

对于低合金高强度钢焊接后,有时需进行后热处理,其目的主要是()。

A.消除气孔

B.防止产生冷裂纹

C.消除焊接应力

D.减小焊接变形

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第9题

半导体晶体缺陷中的微观缺陷主要有()。

A.点缺陷

B.位错

C.层错

D.杂质沉淀

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第10题

在晶体缺陷中,属于点缺陷的有( )。

A.间隙原子

B.位错

C.晶界

D.缩孔

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第11题

在钢的杂质元素中,硫使钢产生热脆性,磷使钢产生冷脆性,因而硫、磷是有害元素。()
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