A.测量显微镜
B.三光机
C.透视机
第1题
A.三光机
B.透视机
C.高倍测量显微镜
第2题
B.推晶机
C.高倍显微镜
D.透视机
第3题
第4题
A.虚焊
B.空洞
C.润湿直径
第5题
A.润湿直径
B.扁平直径
C.焊接破坏模式
D.芯片倾斜度
第6题
A.x-ray透视机
B.测量显微镜
C.推晶机
第7题
A.100X显微镜下观察
B.200X显微镜下测量
C.测量芯片四个角和中间bump
D.测量最大扁平直径数值
第8题
C.x-ray透视机
D.上芯机
第9题
A.100
B.200
C.500
D.1000
第10题
第11题
A.100X显微镜下测量
B.100X显微镜下确认,200X测量
C.200X显微镜确认并测量
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