为什么说半导体材料在集成电路制造中起着根本性的作用？

第1题

为什么说半导体材料在集成电路的制造中起着根本件的作用?

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第2题

Si3N4材料在半导体工艺中能否用作层间介质，为什么?请举两例说明在集成电路工艺中的应用。

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第3题

说明为什么不同的半导体材料制成的半导体器件或集成电路其最高工作温度各不相同？要获得在较高温度下能够正常工作的半导体器件的主要途径是什么？

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第4题

()是指以半导体晶体材料，经平面工艺加工制造，将电路的元件、器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路或系统。

A.掩模作品

B.集成电路

C.掩模版图

D.集成电路布图设计

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第5题

下面关于集成电路（IC)的叙述中，正确的是（)。

A.集成电路是上世纪50年代出现的

B.集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成

C.集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料

D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

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第6题

芯片是指舍有集成电路的硅片，制造芯片的主要材料是（）

A.导体

B.半导体

C.绝缘体

D.超导体

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第7题

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。（)

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第8题

本课程所指的电子制造业的行业分类，主要指（）。

A.电子制造——电子系统组装、电子零部件制造

B.元件——印刷电路板、被动元件

C.半导体——集成电路、分立器件、半导体材料

D.光学光电子——显示器件、LE

E.光学元件

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第9题

科技的自立自强是国家发展的战略支撑，2021年新一代5G芯片将开始量产，标志着中国芯片正在崛起。芯片是指含有集成电路的硅片，制造芯片的主要材料是（）

A.超导材料

B.半导体材料

C.磁性材料

D.绝缘材料

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第10题

2020年9月15日，美国方面没有再宣布延期信息，这意味着华为芯片断供正式来袭，芯片是指含有集成电路的硅片，制造芯片的主要材料是（）

A.导体

B.半导体

C.绝缘体

D.超导体

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第11题

下面有关随机读写存储器的描述正确的有（）

A.RAM用于存储运行中的程序和数据，断电后RAM中的内容全部丢失

B.随机读写存储器（RAM）内容可以根据需要随时按地址读出或写入，读出后存储单元内容不变，写入后的存储单元中是新写入的内容

C.目前使用的RAM多数为MOS型半导体集成电路

D.根据制造材料的不同，RAM可分为静态随机存储器SRAM和动态随机存储器DRAM两种

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