下列关于动态存储器的描述中,正确的是()
A.读操作也具有刷新功能
B.DRAM比相同工艺的SRAM要慢
C.某DRAM芯片地址引脚数据为12根,则其容量为16M
D.工具DRAM的工作原理可知,相同容量的DRAM比SRAM功耗低
A.读操作也具有刷新功能
B.DRAM比相同工艺的SRAM要慢
C.某DRAM芯片地址引脚数据为12根,则其容量为16M
D.工具DRAM的工作原理可知,相同容量的DRAM比SRAM功耗低
第5题
A.动态存储器的刷新按行进行
B.该动态存储器的刷新地址计数器的模为2^8
C.该动态存储单体的数据线和地址线之和为16
D.该刷新地址计数器在2ms内必须进行一轮计数循环
第6题
下列关于主存储器的描述中,正确的是()。
I.CPU访存时间由存储器容量决定
Ⅱ.ROM和RAM在存储器中是统一编址的
Ⅲ.ROM中任意一个单元可以随机访问
Ⅳ.DRAM是破坏性读出,因此需要读后重写
A.I和Ⅱ
B.Ⅱ和Ⅲ
C.Ⅲ和Ⅳ
D.Ⅱ、Ⅲ和Ⅳ
第8题
下列半导体存储器中,读/写速度最快的是______,掉电后内存不丢失的何______。
A.PROM B.EPROM C.EEPROM D.Flash RAM
E.SRAM F.SDRAM G.DDRRAM
第9题
下列关于闪存(Flash Memory)的叙述中,错误的是
A.信息可读可写,并且读、写速度一样快
B.存储元由 MOS 管组成,是一种半导体存储器
C.掉电后信息不丢失,是一种非易失性存储器
D.采用随机访问方式,可替代计算机外部存储器
第10题
A.内存速度用进行一次读或写操作所花费的“访问时间”来描述
B.DRAM的主要参数有两个:存储容量和工作频率,工作频率反映了存储器读写单元的速度
C.动态存储器(DRAM)集成度低,生产成本高,一般用在比内存小得多的高速缓冲存储器等场合
D.断电后RAM中的内容全部丢失,目前使用的RAM多数为MOS型半导体集成电路